　　

新浪首页回到顶部

新浪图片-有温度的视觉

科技图片科技首页新浪首页

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏

支持键翻阅图片列表查看大图

全屏观看

2017.01.19 07:36:07

关闭

下一图集重新浏览进入手机图集首页关注@新浪手机关注摄影师微博分享到微博

1 / 134

通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；

17

高速摄影机拍到响尾蛇攻击更格卢鼠：错失目标

高速摄影机拍到响尾蛇攻击更格卢...

三星电子副会长李在镕接受韩国法院讯问

三星电子副会长李在镕接受韩国法...

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏

2017-01-19 07:36:07

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(1/134)

2017年01月19日 07:36
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(2/134)

2017年01月19日 07:36
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(3/134)

2017年01月19日 07:36
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(4/134)

2017年01月19日 07:36
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(5/134)

2017年01月19日 07:36
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(6/134)

2017年01月19日 07:37
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(7/134)

2017年01月19日 07:37
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(8/134)

2017年01月19日 07:37
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(9/134)

2017年01月19日 07:37
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(10/134)

2017年01月19日 07:37
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(11/134)

2017年01月19日 07:37
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(12/134)

2017年01月19日 07:37
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(13/134)

2017年01月19日 07:37
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(14/134)

2017年01月19日 07:37
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(15/134)

2017年01月19日 07:38
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(16/134)

2017年01月19日 07:38
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(17/134)

2017年01月19日 07:38
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(18/134)

2017年01月19日 07:38
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(19/134)

2017年01月19日 07:38
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(20/134)

2017年01月19日 07:38
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(21/134)

2017年01月19日 07:38
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(22/134)

2017年01月19日 07:38
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(23/134)

2017年01月19日 07:38
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(24/134)

2017年01月19日 07:39
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(25/134)

2017年01月19日 07:39
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(26/134)

2017年01月19日 07:39
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(27/134)

2017年01月19日 07:39
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(28/134)

2017年01月19日 07:39
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(29/134)

2017年01月19日 07:39
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(30/134)

2017年01月19日 07:39
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(31/134)

2017年01月19日 07:39
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(32/134)

2017年01月19日 07:39
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(33/134)

2017年01月19日 07:40
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(34/134)

2017年01月19日 07:40
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(35/134)

2017年01月19日 07:40
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(36/134)

2017年01月19日 07:40
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(37/134)

2017年01月19日 07:40
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(38/134)

2017年01月19日 07:40
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(39/134)

2017年01月19日 07:40
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(40/134)

2017年01月19日 07:40
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(41/134)

2017年01月19日 07:41
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(42/134)

2017年01月19日 07:41
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(43/134)

2017年01月19日 07:41
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(44/134)

2017年01月19日 07:41
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(45/134)

2017年01月19日 07:41
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(46/134)

2017年01月19日 07:41
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(47/134)

2017年01月19日 07:41
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(48/134)

2017年01月19日 07:41
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(49/134)

2017年01月19日 07:41
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(50/134)

2017年01月19日 07:42
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(51/134)

2017年01月19日 07:42
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(52/134)

2017年01月19日 07:42
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(53/134)

2017年01月19日 07:42
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(54/134)

2017年01月19日 07:42
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(55/134)

2017年01月19日 07:42
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(56/134)

2017年01月19日 07:42
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(57/134)

2017年01月19日 07:42
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(58/134)

2017年01月19日 07:42
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(59/134)

2017年01月19日 07:43
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(60/134)

2017年01月19日 07:43
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(61/134)

2017年01月19日 07:43
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(62/134)

2017年01月19日 07:43
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(63/134)

2017年01月19日 07:43
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(64/134)

2017年01月19日 07:43
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(65/134)

2017年01月19日 07:43
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(66/134)

2017年01月19日 07:43
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(67/134)

2017年01月19日 07:44
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(68/134)

2017年01月19日 07:44
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(69/134)

2017年01月19日 07:44
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(70/134)

2017年01月19日 07:44
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(71/134)

2017年01月19日 07:44
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(72/134)

2017年01月19日 07:44
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(73/134)

2017年01月19日 07:44
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(74/134)

2017年01月19日 07:44
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(75/134)

2017年01月19日 07:44
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(76/134)

2017年01月19日 07:45
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(77/134)

2017年01月19日 07:45
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(78/134)

2017年01月19日 07:45
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(79/134)

2017年01月19日 07:45
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(80/134)

2017年01月19日 07:45
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(81/134)

2017年01月19日 07:45
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(82/134)

2017年01月19日 07:45
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(83/134)

2017年01月19日 07:45
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(84/134)

2017年01月19日 07:46
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(85/134)

2017年01月19日 07:46
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(86/134)

2017年01月19日 07:46
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(87/134)

2017年01月19日 07:46
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(88/134)

2017年01月19日 07:46
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(89/134)

2017年01月19日 07:46
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(90/134)

2017年01月19日 07:46
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(91/134)

2017年01月19日 07:46
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(92/134)

2017年01月19日 07:46
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(93/134)

2017年01月19日 07:47
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(94/134)

2017年01月19日 07:47
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(95/134)

2017年01月19日 07:47
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(96/134)

2017年01月19日 07:47
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(97/134)

2017年01月19日 07:47
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(98/134)

2017年01月19日 07:47
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(99/134)

2017年01月19日 07:47
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(100/134)

2017年01月19日 07:47
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(101/134)

2017年01月19日 07:48
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(102/134)

2017年01月19日 07:48
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(103/134)

2017年01月19日 07:48
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(104/134)

2017年01月19日 07:48
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(105/134)

2017年01月19日 07:48
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(106/134)

2017年01月19日 07:48
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(107/134)

2017年01月19日 07:48
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(108/134)

2017年01月19日 07:48
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(109/134)

2017年01月19日 07:48
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(110/134)

2017年01月19日 07:49
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(111/134)

2017年01月19日 07:49
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(112/134)

2017年01月19日 07:49
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(113/134)

2017年01月19日 07:49
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(114/134)

2017年01月19日 07:49
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(115/134)

2017年01月19日 07:49
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(116/134)

2017年01月19日 07:49
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(117/134)

2017年01月19日 07:49
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(118/134)

2017年01月19日 07:49
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(119/134)

2017年01月19日 07:50
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(120/134)

2017年01月19日 07:50
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(121/134)

2017年01月19日 07:50
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(122/134)

2017年01月19日 07:50
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(123/134)

2017年01月19日 07:50
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(124/134)

2017年01月19日 07:50
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(125/134)

2017年01月19日 07:50
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(126/134)

2017年01月19日 07:50
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(127/134)

2017年01月19日 07:51
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(128/134)

2017年01月19日 07:51
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(129/134)

2017年01月19日 07:51
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(130/134)

2017年01月19日 07:51
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(131/134)

2017年01月19日 07:51
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(132/134)

2017年01月19日 07:51
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(133/134)

2017年01月19日 07:51
为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏(134/134)

2017年01月19日 07:51

收藏下载评论 0

版权所有请勿转载来源：中关村在线

0条评论|0人参与网友评论

分享到微博

最热评论

最新评论

更多精彩评论>>

收藏成功查看我的收藏

已收藏!

您可通过新浪首页(www.sina.com.cn)顶部 “我的收藏”，查看所有收藏过的文章。

知道了

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437350_215684.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437350_215684.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437350_215684.jpg; 2017年01月19日 07:36; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437350

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437351_264352.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437351_264352.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437351_264352.jpg; 2017年01月19日 07:36; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437351

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437352_928798.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437352_928798.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437352_928798.jpg; 2017年01月19日 07:36; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437352

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437353_268623.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437353_268623.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437353_268623.jpg; 2017年01月19日 07:36; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437353

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437354_425375.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437354_425375.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437354_425375.jpg; 2017年01月19日 07:36; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437354

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437355_379814.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437355_379814.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437355_379814.jpg; 2017年01月19日 07:37; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437355

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437356_555847.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437356_555847.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437356_555847.jpg; 2017年01月19日 07:37; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437356

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437357_192382.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437357_192382.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437357_192382.jpg; 2017年01月19日 07:37; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437357

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437358_762085.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437358_762085.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437358_762085.jpg; 2017年01月19日 07:37; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437358

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437359_946783.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437359_946783.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437359_946783.jpg; 2017年01月19日 07:37; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437359

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437360_384225.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437360_384225.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437360_384225.jpg; 2017年01月19日 07:37; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437360

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437361_835594.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437361_835594.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437361_835594.jpg; 2017年01月19日 07:37; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437361

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437362_818360.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437362_818360.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437362_818360.jpg; 2017年01月19日 07:37; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437362

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437363_122113.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437363_122113.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437363_122113.jpg; 2017年01月19日 07:37; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437363

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437364_176854.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437364_176854.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437364_176854.jpg; 2017年01月19日 07:38; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437364

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437365_943763.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437365_943763.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437365_943763.jpg; 2017年01月19日 07:38; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437365

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437366_894622.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437366_894622.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437366_894622.jpg; 2017年01月19日 07:38; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437366

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437367_108977.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437367_108977.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437367_108977.jpg; 2017年01月19日 07:38; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437367

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437368_315796.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437368_315796.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437368_315796.jpg; 2017年01月19日 07:38; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437368

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437369_374115.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437369_374115.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437369_374115.jpg; 2017年01月19日 07:38; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437369

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437370_150523.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437370_150523.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437370_150523.jpg; 2017年01月19日 07:38; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437370

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437371_563918.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437371_563918.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437371_563918.jpg; 2017年01月19日 07:38; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437371

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437372_498018.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437372_498018.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437372_498018.jpg; 2017年01月19日 07:38; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437372

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437373_638323.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437373_638323.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437373_638323.jpg; 2017年01月19日 07:39; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437373

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437374_809141.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437374_809141.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437374_809141.jpg; 2017年01月19日 07:39; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437374

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437375_823782.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437375_823782.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437375_823782.jpg; 2017年01月19日 07:39; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437375

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437376_916934.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437376_916934.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437376_916934.jpg; 2017年01月19日 07:39; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437376

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437377_474302.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437377_474302.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437377_474302.jpg; 2017年01月19日 07:39; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437377

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437378_318822.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437378_318822.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437378_318822.jpg; 2017年01月19日 07:39; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437378

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437379_806000.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437379_806000.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437379_806000.jpg; 2017年01月19日 07:39; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437379

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437380_654412.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437380_654412.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437380_654412.jpg; 2017年01月19日 07:39; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437380

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437381_685859.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437381_685859.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437381_685859.jpg; 2017年01月19日 07:39; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437381

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437382_506082.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437382_506082.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437382_506082.jpg; 2017年01月19日 07:40; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437382

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437383_977483.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437383_977483.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437383_977483.jpg; 2017年01月19日 07:40; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437383

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437384_316962.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437384_316962.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437384_316962.jpg; 2017年01月19日 07:40; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437384

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437385_363172.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437385_363172.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437385_363172.jpg; 2017年01月19日 07:40; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437385

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437386_815867.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437386_815867.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437386_815867.jpg; 2017年01月19日 07:40; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437386

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437387_552308.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437387_552308.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437387_552308.jpg; 2017年01月19日 07:40; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437387

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437388_382622.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437388_382622.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437388_382622.jpg; 2017年01月19日 07:40; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437388

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437389_926311.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437389_926311.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437389_926311.jpg; 2017年01月19日 07:40; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437389

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437390_944100.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437390_944100.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437390_944100.jpg; 2017年01月19日 07:41; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437390

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437391_443193.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437391_443193.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437391_443193.jpg; 2017年01月19日 07:41; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437391

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437392_114939.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437392_114939.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437392_114939.jpg; 2017年01月19日 07:41; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437392

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437393_829246.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437393_829246.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437393_829246.jpg; 2017年01月19日 07:41; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437393

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437394_447862.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437394_447862.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437394_447862.jpg; 2017年01月19日 07:41; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437394

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437395_191568.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437395_191568.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437395_191568.jpg; 2017年01月19日 07:41; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437395

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437396_305223.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437396_305223.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437396_305223.jpg; 2017年01月19日 07:41; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437396

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437397_685232.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437397_685232.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437397_685232.jpg; 2017年01月19日 07:41; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437397

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437398_734193.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437398_734193.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437398_734193.jpg; 2017年01月19日 07:41; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437398

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437399_929942.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437399_929942.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437399_929942.jpg; 2017年01月19日 07:42; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437399

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437400_718888.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437400_718888.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437400_718888.jpg; 2017年01月19日 07:42; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437400

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437401_525435.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437401_525435.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437401_525435.jpg; 2017年01月19日 07:42; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437401

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437402_627558.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437402_627558.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437402_627558.jpg; 2017年01月19日 07:42; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437402

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437403_917604.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437403_917604.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437403_917604.jpg; 2017年01月19日 07:42; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437403

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437404_329800.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437404_329800.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437404_329800.jpg; 2017年01月19日 07:42; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437404

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437405_659174.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437405_659174.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437405_659174.jpg; 2017年01月19日 07:42; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437405

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437406_587875.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437406_587875.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437406_587875.jpg; 2017年01月19日 07:42; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437406

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437407_626444.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437407_626444.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437407_626444.jpg; 2017年01月19日 07:42; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437407

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437408_880717.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437408_880717.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437408_880717.jpg; 2017年01月19日 07:43; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437408

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437409_215987.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437409_215987.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437409_215987.jpg; 2017年01月19日 07:43; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437409

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437410_901419.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437410_901419.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437410_901419.jpg; 2017年01月19日 07:43; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437410

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437411_639389.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437411_639389.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437411_639389.jpg; 2017年01月19日 07:43; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437411

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437412_570365.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437412_570365.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437412_570365.jpg; 2017年01月19日 07:43; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437412

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437413_236111.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437413_236111.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437413_236111.jpg; 2017年01月19日 07:43; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437413

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437414_726613.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437414_726613.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437414_726613.jpg; 2017年01月19日 07:43; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437414

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437415_573929.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437415_573929.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437415_573929.jpg; 2017年01月19日 07:43; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437415

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437416_142726.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437416_142726.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437416_142726.jpg; 2017年01月19日 07:44; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437416

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437417_489939.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437417_489939.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437417_489939.jpg; 2017年01月19日 07:44; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437417

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437418_542468.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437418_542468.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437418_542468.jpg; 2017年01月19日 07:44; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437418

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437419_214733.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437419_214733.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437419_214733.jpg; 2017年01月19日 07:44; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437419

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437420_159483.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437420_159483.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437420_159483.jpg; 2017年01月19日 07:44; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437420

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437421_655998.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437421_655998.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437421_655998.jpg; 2017年01月19日 07:44; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437421

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437422_700151.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437422_700151.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437422_700151.jpg; 2017年01月19日 07:44; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437422

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437423_571023.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437423_571023.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437423_571023.jpg; 2017年01月19日 07:44; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437423

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437424_228815.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437424_228815.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437424_228815.jpg; 2017年01月19日 07:44; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437424

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437425_414851.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437425_414851.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437425_414851.jpg; 2017年01月19日 07:45; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437425

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437426_129915.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437426_129915.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437426_129915.jpg; 2017年01月19日 07:45; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437426

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437427_394895.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437427_394895.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437427_394895.jpg; 2017年01月19日 07:45; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437427

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437428_755738.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437428_755738.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437428_755738.jpg; 2017年01月19日 07:45; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437428

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437429_118938.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437429_118938.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437429_118938.jpg; 2017年01月19日 07:45; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437429

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437430_487195.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437430_487195.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437430_487195.jpg; 2017年01月19日 07:45; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437430

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437431_900771.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437431_900771.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437431_900771.jpg; 2017年01月19日 07:45; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437431

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437432_345041.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437432_345041.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437432_345041.jpg; 2017年01月19日 07:45; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437432

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437433_552311.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437433_552311.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437433_552311.jpg; 2017年01月19日 07:46; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437433

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437434_769782.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437434_769782.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437434_769782.jpg; 2017年01月19日 07:46; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437434

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437435_649521.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437435_649521.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437435_649521.jpg; 2017年01月19日 07:46; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437435

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437436_546530.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437436_546530.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437436_546530.jpg; 2017年01月19日 07:46; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437436

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437437_486384.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437437_486384.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437437_486384.jpg; 2017年01月19日 07:46; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437437

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437438_811573.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437438_811573.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437438_811573.jpg; 2017年01月19日 07:46; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437438

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437439_129225.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437439_129225.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437439_129225.jpg; 2017年01月19日 07:46; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437439

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437440_140888.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437440_140888.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437440_140888.jpg; 2017年01月19日 07:46; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437440

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437441_555363.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437441_555363.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437441_555363.jpg; 2017年01月19日 07:46; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437441

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437442_813783.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437442_813783.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437442_813783.jpg; 2017年01月19日 07:47; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437442

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437443_946108.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437443_946108.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437443_946108.jpg; 2017年01月19日 07:47; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437443

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437444_968281.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437444_968281.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437444_968281.jpg; 2017年01月19日 07:47; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437444

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437445_743056.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437445_743056.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437445_743056.jpg; 2017年01月19日 07:47; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437445

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437446_474200.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437446_474200.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437446_474200.jpg; 2017年01月19日 07:47; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437446

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437447_119673.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437447_119673.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437447_119673.jpg; 2017年01月19日 07:47; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437447

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437448_630138.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437448_630138.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437448_630138.jpg; 2017年01月19日 07:47; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437448

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437449_483139.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437449_483139.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437449_483139.jpg; 2017年01月19日 07:47; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437449

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437450_307917.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437450_307917.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437450_307917.jpg; 2017年01月19日 07:48; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437450

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437451_497246.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437451_497246.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437451_497246.jpg; 2017年01月19日 07:48; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437451

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437452_716447.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437452_716447.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437452_716447.jpg; 2017年01月19日 07:48; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437452

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437453_167023.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437453_167023.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437453_167023.jpg; 2017年01月19日 07:48; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437453

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437454_437297.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437454_437297.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437454_437297.jpg; 2017年01月19日 07:48; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437454

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437455_936843.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437455_936843.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437455_936843.jpg; 2017年01月19日 07:48; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437455

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437456_268102.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437456_268102.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437456_268102.jpg; 2017年01月19日 07:48; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437456

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437457_755126.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437457_755126.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437457_755126.jpg; 2017年01月19日 07:48; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437457

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437458_145969.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437458_145969.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437458_145969.jpg; 2017年01月19日 07:48; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437458

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437459_626592.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437459_626592.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437459_626592.jpg; 2017年01月19日 07:49; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437459

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437460_718532.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437460_718532.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437460_718532.jpg; 2017年01月19日 07:49; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437460

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437461_441664.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437461_441664.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437461_441664.jpg; 2017年01月19日 07:49; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437461

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437462_924752.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437462_924752.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437462_924752.jpg; 2017年01月19日 07:49; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437462

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437463_661790.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437463_661790.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437463_661790.jpg; 2017年01月19日 07:49; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437463

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437464_732185.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437464_732185.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437464_732185.jpg; 2017年01月19日 07:49; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437464

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437465_850385.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437465_850385.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437465_850385.jpg; 2017年01月19日 07:49; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437465

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437466_281197.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437466_281197.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437466_281197.jpg; 2017年01月19日 07:49; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437466

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437467_986049.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437467_986049.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437467_986049.jpg; 2017年01月19日 07:49; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437467

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437468_944507.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437468_944507.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437468_944507.jpg; 2017年01月19日 07:50; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437468

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437469_837050.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437469_837050.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437469_837050.jpg; 2017年01月19日 07:50; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437469

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437470_325455.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437470_325455.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437470_325455.jpg; 2017年01月19日 07:50; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437470

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437471_111913.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437471_111913.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437471_111913.jpg; 2017年01月19日 07:50; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437471

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437472_677759.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437472_677759.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437472_677759.jpg; 2017年01月19日 07:50; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437472

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437473_587795.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437473_587795.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437473_587795.jpg; 2017年01月19日 07:50; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437473

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437474_874940.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437474_874940.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437474_874940.jpg; 2017年01月19日 07:50; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437474

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437475_408253.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437475_408253.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437475_408253.jpg; 2017年01月19日 07:50; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437475

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437476_171559.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437476_171559.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437476_171559.jpg; 2017年01月19日 07:51; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437476

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437477_980184.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437477_980184.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437477_980184.jpg; 2017年01月19日 07:51; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437477

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437478_305176.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437478_305176.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437478_305176.jpg; 2017年01月19日 07:51; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437478

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437479_270194.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437479_270194.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437479_270194.jpg; 2017年01月19日 07:51; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437479

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437480_583639.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437480_583639.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437480_583639.jpg; 2017年01月19日 07:51; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437480

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437481_525423.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437481_525423.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437481_525423.jpg; 2017年01月19日 07:51; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437481

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437482_929574.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437482_929574.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437482_929574.jpg; 2017年01月19日 07:51; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437482

为做工设计点赞荣耀Magic手机拆解图赏: http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_img/2017_03/22298_1437483_122704.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t160/2017_03/22298_1437483_122704.jpg; http://www.sinaimg.cn/dy/slidenews/5_t50/2017_03/22298_1437483_122704.jpg; 2017年01月19日 07:51; 通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；; 评论; 1437483

新浪微博、博客、邮箱账号，请直接登录

请用最新版微博客户端扫码